四会富士电子科技有限公司 main business:PCB;线路板;印刷线路板;HDI线路板;电路板;高多层线路板;基板;中小批量PCB and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 441200400011633
- 914412006924881063
- 在营（开业）企业
- 其他股份有限公司(非上市)
- 2009年08月28日
- 刘天明
- 4246.820000
- 2009年08月28日 至 永久
- 广东省肇庆市工商行政管理局
- 2018年06月07日
- 四会市下茆镇龙湾村西鸦崀
- 研发、制造、销售：双面、多层、刚挠结合、金属基、高频、HDI、元件嵌入式等电路板；电路板设计；电路板表面元件贴片、封装；自动化产品的研发、生产、销售；新型材料的研发、生产、销售；国内贸易；货物的进出口、技术进出口。（以上项目不含工商登记前置审批事项）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 四会富士电子科技有限公司 | www.fujipcb.cn |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106211641A | 一种高可靠性积层板 | 2016.12.07 | 一种高可靠性积层板，是由沉铜层实现内层的所有焊盘导电，在内层焊盘上有电镀铜形成铜柱实现内外层的导通， |
| 2 | CN106211568A | 一种超薄铜箔材料 | 2016.12.07 | 本发明采用化学铜层作为基础导电层，实现了铜箔的超薄化。本发明采用半固化树脂与化学铜层真空低温、高温配 |
| 3 | CN105722329A | 一种树脂塞孔的方法 | 2016.06.29 | 为实现简便易行的树脂塞孔，本发明不需要塞孔树脂、不需要网版、也不需要专用塞孔设备，实现的步骤是：A、 |
| 4 | CN204527243U | 一种简易PCB放板车 | 2015.08.05 | 本实用新型公开了一种简易PCB放板车，包括车体和放板架，其特征在于：所述车体为框架式长方体，车体的底 |
| 5 | CN204539632U | 一种高品质PCB板化金生产线 | 2015.08.05 | 本实用新型公开了一种高品质PCB板化金生产线，包括缸架、放置在缸架上的若干个缸，其特征在于：所述若干 |
| 6 | CN204539620U | 一种带有阶梯台的铜基板 | 2015.08.05 | 本实用新型公开了一种带有阶梯台的铜基板，包括铜基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铜基层设有与铜 |
| 7 | CN204525552U | 一种简易实用型铜箔切割机 | 2015.08.05 | 本实用新型公开了一种简易实用型铜箔切割机，包括工作台、放卷机构、裁切装置和记数器，其特征在于：所述放 |
| 8 | CN204539621U | 一种高信赖性双面铝基板 | 2015.08.05 | 本实用新型公开了一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若 |
| 9 | CN204539607U | 一种新型软硬结合板 | 2015.08.05 | 本实用新型提供了一种软硬结合板，包括软板层、位于软板层上的第一硬板层和位于软板层下的第二硬板层，其特 |
| 10 | CN104812173A | 一种带有阶梯台的铜基板的生产方法 | 2015.07.29 | 本发明公开了一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：按生产流程包括以下步骤：开料、钻孔、阶梯台 |
| 11 | CN104812167A | 一种高信赖性双面铝基板及其生产方法 | 2015.07.29 | 本发明公开了一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通 |
| 12 | CN102573339A | 一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺 | 2012.07.11 | 本发明公开了一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔 |
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